跳至主要內容
  • Conference Publications
  • Prof. Chih Chen
  • CCLAB
  • Members
  • Journal Publications
  • Equipment

CCLAB

Adcanced Packaging Lab

月份: 2022 年 11 月

The lowest contact resistance of Cu-Cu/SiO2 hybrid bonding joint

發佈日期: 2022-11-16 作者: 麥斯803

Thanks to the suppor… 閱讀全文 The lowest contact resistance of Cu-Cu/SiO2 hybrid bonding joint

近期文章

  • The lowest contact resistance of Cu-Cu/SiO2 hybrid bonding joint

近期留言

尚無留言可供顯示。

彙整

  • 2022 年 11 月

分類

  • Advanced Packaging
本站採用 WordPress 建置 | 佈景主題採用 Automattic 所設計的 Argent